职位描述/要求：

- Diploma/Degree in Electrical/Mechanical Engineering
- Experience in Molding and Singulation Equipment and Process
- Proficient with Microsoft Office Software.
- Ability to write and maintain essential production specifications.
- Min 1 years Experience in Required Assembly Process and Equipment. （Mold, Ball attach, Laser, Singulation, Pick

联系方式：

公司介绍：
EEMS 是欧洲顶级的半导体工程和封装测试解决方案的供应商，总部位于意大利 Rieti,1995年成立。2005年3月与亚洲最大的半导体后道测试制造商奕力集团（Ellipsiz）联合，成立EEMS亚洲公司。
新义半导体（苏州）有限公司是EEMS亚洲公司在中国大陆投资的第一家全资子公司，2005年4月在苏州工业园区注册成立，注册资金6670万美元，总投资额达2亿美元。主要进行半导体产品的研究、开发、封装、测试及生产，并提供相应的售后服务。新义半导体（苏州）有限公司的发展是EEMS的战略规划中的重点，将在未来几年内将成为EEMS全球最大的制造中心。我们的目标是成为世界一流的半导体工程和封装测试解决方案的供应商。


地址：苏州工业园区出口加工区B区建屋1号厂房（胜浦路288号）
乘车路线：欧尚148路??苏州物流中心，往东走10分钟，右转进出口加工区B区，海关内左手第一家就是EEMS.
或者19路??胜浦中国海关

可以通过信件和电子邮件应聘，在主题栏中请注明应聘职位，并在简历上注明薪资要求（请同时提供中英文简历）