职位描述/要求：

- Minimum 5 years semiconductor assembly and test engineering careers
- Minimum 5 years semiconductor packaging development careers
- Good understanding of SMT, Solder die attach, Epoxy die attach, Gold wire bonding, Aluminum wire bonding, Mold, Plating, Trim/Form, Test and reliability
- Good understanding of material properties.
- Good understanding of semiconductor failure analysis and FA skills
- Fluent English to work with world wide counter parts in abroad such like US, Korea, Philippines
- Fully responsible package development
- Full responsibility and Leadership
- Basic Project management skills
- Independent and self motivated responsibility
- Good teamwork
- Devotion to responsibility and passion

联系方式： szhr@fairchildsemi.com

电子邮箱： szhr@fairchildsemi.com
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公司介绍：
美国仙童半导体公司（Fairchild Semiconductor, The Power Franchise）作为硅谷的创立者和世界上第一个晶体管与集成电路的发明者，是在 1957年是由著名的仙童仪器科学家Robert Noyce 和 Gordon Moore 创建的，著名的半导体公司Inte，AMD和National Semiconductor等就是从仙童半导体公司分离出来的。
美国仙童半导体公司（Fairchild Semiconductor，The Power Franchise）是全球首屈一指针对多元终端市场提供高性能功率产品的供应商。该公司锐意开发尖端的产品，以配合今日以至未来的电子器件对功率的最小化、转换、分配和管理的需要。仙童的组件广为计算机、通信、消费、工业、自动汽车及航天等应用系统所采用。
美国仙童半导体全球共有10,000 名员工，从事设计、制造和推广功率半导体、模拟及混合信号、接口、逻辑及光电子产品的工作。这些产品都是美国仙童半导体在美国缅因州南波特兰市、犹他州WestJordan、宾西法尼亚州 Mountaintop、韩国富州市及新加坡的晶元厂所制造。公司同时在菲律宾宿雾、马来西亚槟城及中国苏州设有组装及测试工厂。仙童半导体总部在南波特兰市，制造半导体的历史，是全球最悠久的。
美国仙童半导体公司于2001年4月在苏州注册成立快捷半导体(苏州)有限公司，简称“快捷半导体”，首次投资总额为1亿美金，2004年7月增资至10亿美金，员工人数目前已达千余人，未来3年将达到3500人。快捷半导体公司坐落于中国新加坡苏州工业园区首期开发区内苏桐路1号，是集团1997年重组后首家兴建的工厂，2003年6月开始正式大规模投产。主要从事分立功率器件的封装和测试，产品类别达数千种，被广泛运用于微电子应用领域,包括汽车、通信、电脑、外围设备、工业及消费品应用。并于2004年9月建成国际一流的自动化仓库，将成为美国仙童半导体公司在亚太地区重要的仓储配送中心。
美国仙童半导体公司一直把人才视为企业技术创新和发展的重要财富，在全球设立了六个技术创新中心（美国、德国、上海、深圳、台北、韩国）。重视为人才提供良好的工作和学习环境。公司有定期和不定期的员工海外培训的机会，为员工的发展提供广阔的平台，使员工与工厂一起成长。